LED封装厂宏齐积极转型，将资源重压在MiniLED、Micro LED、IC封装等三大应用，IC封装因基期低，2023年可望冲上双位数营收，公司看好明年各领域重启成长动能，力拚2023年重返成长，幅度将达10%至20%，约当近五年营收次高纪录。

　　宏齐7日举办法说会，对于各类新应用释出开发进度，宏齐副总庄峰辉表示，目前宏齐的MiniLED营收约占10%，明年将上看15%，今年第四季已经导入三分之一的MiniLED设备。

　　庄峰辉认为宏齐的MiniLED在车用的机会较大，目前主要交货给模块厂再转交给Tier 1汽车零件厂进行验证，现阶段客户则以非陆资的亚洲客户为主。

　　至于Micro LED也进入试产阶段，庄峰辉指出，宏齐的Micro LED是跟芯片厂采购磊晶圆，再自行进行后制程做成全色域的RGB Panel，宏齐的技术可以做到1,000个PPI，目前送交手表品牌厂、VR品牌厂进行验证。

　　庄峰辉强调，Micro LED面临MiniLED、OLED的竞争，价格考量之下，公司不会放大尺寸去做，而会聚焦在小尺寸，其中200个PPI分辨率主要应用于手表及穿戴装置，1,000个PPI应用于AR、VR眼镜上，预估Micro LED将自2024年贡献营收。

　　在IC封装方面，尽管半导体产业景气步入谷底，整体需求转弱，不过庄峰辉认为，正因为半导体需求转差，腾出空档让宏齐有机会切入IC封装供应链进行验证，反而让验证速度加快，宏齐的IC封装仅占营收比重约5%，且以消费性应用居多，但是送样认证的新客户以车用、工控应用居多，以认证期大约需要8至12个月计算，估计2023年底可望完成验证，IC封装的营收占比明年下半年有机会冲上双位数，达10%至12%。

　　就短期来看，庄峰辉预估，由于年终盘点影响12月营收，本季营收将季减个位数，随着中国大陆解封推动拉货力道，明年第一季有机会持平或是小幅季增5%，景气可望于第一季落底，第二季开始小幅拉升，在全面性重启成长动能之下，明年营运可望成长10%至20%。

编辑：严志祥